本篇报告解决了以下核心问题:1、阐述了当下PCB加工工艺的现状;2、详细介绍了mSAP工艺的优势、应用场景、发展现状,3、展望mSAP工艺未来的发展前景。
PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看:全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景;半加成法(尤其是mSAP)相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势,但其工艺复杂度和设备投入也更高,因此主要用于高端PCB制造;而减成法因成本低、工艺简单,仍适用于中低端产品。
传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主,mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。
mSAP伴随PCB高频高速趋势而规模化应用。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升,对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。
AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络/AI端侧/智能驾驶/5G通信是mSAP工艺的市场驱动力。其中,AI芯片与高性能计算方面,GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求;光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。
mSAP厂商产能扩张,产业链同步受益。具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等均在扩张产能。mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中,存在较高技术壁垒与供给约束;国内厂商正推进技术突破与国产替代,以匹配高阶 mSAP 工艺量产需求。
基于行业发展现状,关注(1)具备mSAP量产能力的PCB厂商;(2)上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。
报告全文可扫描下方图片二维码进入星球社群查阅下载
(报告来源:国海证券。本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
我们组建了研究报告知识星球社群,加入后您可以享受以下服务:
1、星球中分享最新、专业、深度有价值的行业研究报告、投行报告、白皮书、蓝皮书、公司研报等。报告持续更新;
2、会员可以用提问方式单独获取需要的报告,满足个性化需求;
3、星球中海量研究报告PDF高清版,无限制下载;
4、4000+会员使用的研究报告宝库值得您信赖;
]article_adlist-->扫描下方二维码加入星球
入群方式:添加助理微信【touzireport666】,发送「个人纸质名片」或「电子名片」审核后即可入群。
]article_adlist-->
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
永华证券提示:文章来自网络,不代表本站观点。