本篇报告解决了以下核心问题：1、阐述了当下PCB加工工艺的现状；2、详细介绍了mSAP工艺的优势、应用场景、发展现状，3、展望mSAP工艺未来的发展前景。
PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。
传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。
mSAP伴随PCB高频高速趋势而规模化应用。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升，对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。
AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络/AI端侧/智能驾驶/5G通信是mSAP工艺的市场驱动力。其中，AI芯片与高性能计算方面，GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求；光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。
mSAP厂商产能扩张，产业链同步受益。具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等均在扩张产能。mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中，存在较高技术壁垒与供给约束；国内厂商正推进技术突破与国产替代，以匹配高阶 mSAP 工艺量产需求。
基于行业发展现状，关注（1）具备mSAP量产能力的PCB厂商；（2）上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。
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（报告来源：国海证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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